微纳加工中的图形化工艺 激光束

苏州硅时代电子科技有限公司（Si-Era），位于国内最的大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。利用MEMS领域近20年的技术积累，在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。

微纳米加工的图形化工艺主要分为图形转移和直接加工两种技术，图形转移技术包括三个部分：薄膜沉积，图形成像，图形转移。而直接加工的激光束蚀刻技术具备直写能力，避免的图形转移的多步工艺，通过控制聚焦的高能激光（短波/脉冲）束直接在刻蚀材料制作微细结构，具备微米/亚微米的薄膜蚀刻加工精度，适用于多种材料，实现三维的微结构的制作。

微纳制造技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件，以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。传统“宏”机械制造技术已不能满足这些“微”机械和“微”系统的高精度制造和装配加工要求，必须研究和应用微纳制造的技术与方法。微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。

微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。

(1)微制造 有两种不同的微制造工艺方式，一种是基于半导体制造工艺的光刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等，这些工艺技术方法较为成熟，但普遍存在加工材料单一、加工设备昂贵等问题，且只能加工结构简单的二维或准三维微机械零件，无法进行复杂的三维微机械零件的加工;另一种是机械微加工，是指采用机械加工、特种加工及其他成形技术等传统加工技术形成的微加工技术，可进行三维复杂曲面零件的加工，加工材料不受限制，包括微细磨削、微细车削、微细铣削、微细钻削、微冲压、微成形等。

(2)纳制造 纳制造是指具有特定功能的纳米尺度的结构、器件和系统的制造技术，包括纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等。

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