全新金属旗舰HTCONEM9上手图赏

HTC在二零一五年的MWC展露上首先公布了新的旗舰级HTC One M9，而HTC针对自身的设计方案非常有信心，在2020年的M9上，上一代M8一切經典的设计风格得到保存。下边大家就给大伙儿产生HTC M9图赏。

外型层面，HTC One M9和上一代并无很大区别，再次延用的是不锈钢拉丝材料。选用一体化外壳，边沿和手机后盖是一体的，加工工艺难度系数提高许多 。

外壳正脸的设计方案，则和M8差不多了，选用三段式设计方案，配搭环绕声双扬声器，外置400万清晰度UltraPixel监控摄像头及其距离感应器。从M7一直被调侃的多“下巴肉多”依然持续出来，并沒有转变。

HTC M9关键的转变来源于中框的设计方案，金属材料一部分只占中框的一半，上边一部分被前板的塑料材料拓宽包囊出来。外壳锁屏键和音量键设计方案在了外壳右边，而功能键顶端则是扩展卡插槽。外壳左边较为整洁，仅设立手机上SIM卡插槽。

HTC M9顶端设立红外线发送口，底端则是了解的MicroUSB接口和3.5mm耳机插孔。

HTC One M9后背选用了与M8同样的加工工艺，均选用一整块航空公司铝型材生产加工而成。历经CNC激光切割生产加工、注塑加工、打磨抛光打磨抛光和阳极氧化处理等繁杂加工工艺打造出而成。

外壳反面顶端选用一颗两千万清晰度的监控摄像头，并选用蓝宝石玻璃摄像镜头材料，另外装有双灯源拍照闪光灯设计方案。本次HTC并沒有在反面持续上一代商品的双镜头设计方案。外壳底端，并沒有过多的装饰设计，各种各样认证证书历经激光打标在金属表层，而且底端也选用了纳米技术注塑加工的方法放置了注塑加工条。

硬件配置层面，HTC One M9选用高通芯片骁龙810八核 1.9GHz 64位CPU，配用3GB RAM 32 GB RAM运行内存组成，5.0英尺 1920x1080屏幕分辨率显示屏、及其两千万清晰度后摄 400万清晰度Ultrapixel前摄像头，并运作Android 5.0电脑操作系统。

整体而言，HTC One M9在加工工艺层面对比HTC One M8有一定的提高，在设计理念层面和上几代商品基本相同，但在整个设备色调层面对比于上年多了大量的挑选。来看HTC要在高档机里将一体化金属材料外壳的设计方案一直维持下去了。现阶段HTC One M9上手图赏就到这儿，详尽拆箱图赏及其感受测评将在最近发布，敬请关注！

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