天玑1000在耗电量上，完胜骁龙865拼片

5G手机的慢慢普及，消费者很是关心芯片是不是集成？手机信号会不会受影响？耗电量是不是会更严重？其中最让人害怕的就是骁龙865外挂基带，"耗电大老虎"是网友们给它的称号。

高通5G方案的好评不高，最主要还是因为它为了实现5G方案采用外挂式，就比如第一代骁龙855外挂骁龙X50基带，同时还有第二代骁龙865外挂骁龙X55基带，由于骁龙8系列平台本身的功耗就已经是很高了，再加上外挂的骁龙5G基带，加重了整体功耗，那就更加不会被手机厂商看好了。

以第一代骁龙855+骁龙X50来举例，市面上已经有了相关的5G手机，但厂商为了温控的考虑，悄悄地增加大了电池容的量以及增加强散热设计（例如5G版小米9），从而改善外挂基带所带来的设计问题，但不成熟的5G方案还是没能赢的消费者的信赖。

这样的设计会占用更多的机身内部空间，从而导致电池等模块的体积被挤压，电池容量降低。在4G时代，外挂基带这种落后的做法早已经被淘汰，业内的人们都早已经使用了更先进、功耗更低的集成式基带的设计。

5G时代主流设计就是集成基带，集成5G基带的设计也都被MediaTek天玑1000、海思麒麟990 5G版采用了，大幅度降低手机内部空间的占用率以及功耗的压力。最大的亮点就是天玑1000，不仅在5G基带上率先推出双卡双5G功能，两张5G手机SIM还能够同时支持5G网络的功能，成为很多5G SoC中最大的亮点功能。

因为之前有这样的设计，大家也都理所当然的觉得集成5G基带的设计会被高通采用，从而改掉外挂基带的问题。不过，即便是最近推出的骁龙865却仍然还是外挂5G基带，让业界的人们很是失望！

这样的落后做法为什么会被高通采用？

我们猜测有两方面的原因，高通骁龙X55 5G基带为了满足美国市场对于毫米波的需求，但整体的功耗增高和发热量的增加都是问题所在，并且就现在高通目前的技术根本没有办法将基带整合集成到SoC内，仅管一部分基带的散热问题会被外挂设计缓解，但高功耗和发热问题没有办法得到根本的解决，电老虎的称号注定是骁龙865莫属。另外，Sub-6GHz低频段仍然是目前国内市场主推的方向，因此高通即便支持毫米波的功能也是无济于事，还会带来其他的问题

大胆猜测高通可能是出于商业的考虑，为了满足单独为苹果提供骁龙X55 5G基带，同时用在安卓和苹果的产品上让同一套5G基带方案采用外挂基带的设计，大幅度降低研发成本。不难可以看出，高通为了产品利润决定牺牲掉消费者的使用体验。

打比方说2019年的手机厂商们的态度是观望又或者是不看好，那么5G手机群雄崛起的擂台就会是2020年，同时消费者们不断增加对5G手机的认识，就从他们对NSA/SA、毫米波、外挂基带等名词的了解可以看出，高通想就这样糊弄过去是不可能的事。

现阶段先进成熟的集成基带方案都被MediaTek天玑1000、麒麟990 5G等旗舰级5G芯片采用，不单是做到了功率低耗电低，总的来说综合体验也比骁龙865更上一层楼，公开市场标杆首选就注定是天玑1000，据了解已经有很多的厂商都准备陆续发布终端，所以我们从他们这样的举动来看，厂商和消费者谁都不想为这样有缺陷的产品买单的。

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