被天玑1000实力打脸，骁龙865外挂基带让人大失所望

在骁龙865发布后,人们把更多的目光放在了定位中端的骁龙765系列上,原因无他,因为骁龙765系列是集成5G基带的设计,反倒是旗舰产品骁龙865却是外挂基带,让不少网友直呼失望。对此高通也做了公开解释:不会为了SoC而妥协性能。然而高通的解释却被友商打脸。

外挂基带是指手机的基带并非封装在SoC里,而是单独一颗芯片,这样不仅占用更多的PCB主板空间,同时也会造成信号和功耗发热的问题,因此在4G时代也仅有苹果等少数厂商采用,绝大多数的厂商均选择更成熟的集成芯片方案。

伴随着5G网络的高网速低时延,同样也会带来更高的功耗,对信号要求也更高,因此集成基带方案几乎是必然的选择。因此我们看到MediaTek的天玑1000和海思的麒麟990这两款旗舰芯片都选择了集成5G基带的方案,这也让高通骁龙865的外挂基带做法显得十分尴尬,到底是技术还是市场原因造成外挂基带的选择,我们无法确定,但外挂基带必然会影响到终端5G手机的使用体验。

除去外挂基带这个大家关心的点外,高通骁龙865另外一个问题就出在毫米波和Sub-6GHz频段的技术上,了解5G的朋友都知道,毫米波是美国市场主推的技术,高通当然必须要跟上,因此很早就投入到毫米波的研发从基带和前端射频都有一套完整的技术方案,骁龙865在毫米波下也能实现7.5Gbps的下行峰值速度。然而高通却忽视了对Sub-6GHz频段的发展,这个频段下骁龙865的下行峰值只有2.3Gbps,这实测数据远不如MediaTek的天玑1000和海思的麒麟990。

在我国5G网络起步初期,骁龙865在Sub-6GHz频段的表现可能还可以跟得上,但长远来看,骁龙865只会拖5G网速的后腿,就如NSA必然会被SA(独立组网技术)所淘汰一样。

高通在骁龙865和骁龙X55 5G基带的介绍中过于突显性能数据上的表现,而忽视了实际的体验,其中一点便是双卡双5G功能。相信大家对于双卡4G卡并不陌生,这功能可以实现更好的网络连接体验,这也是不少用户所喜爱的。而在外挂基带的限制之下让骁龙865仅支持4G+5G的双卡功能,未来当国内全面5G网络后,骁龙865不支持双卡双5G的不足将会成为用户的一大问题,用户也不得不为高通的策略失误而埋单。

市场对高通骁龙865的期望,最终只剩下失望,纵观目前公开市场上能够满足用户需求的5G芯片产品就只有MediaTek 天玑1000,在高度集成基带的基础上实现对双卡双5G的支持,也是为Sub-6GHz频段而打造,再加上与国内运营商的合作研发调试,目前已经处于量产阶段,相信在明年正式上市后能够让用户体验到真5G的飞速网络体验。

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